「香港飛龍」標誌 本文内容： 如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容 編譯自 eetimes ，謝謝 。2025年5月，富士經濟對全球功率半導體晶圓市場進行了調查，併發布了截至2035年的預測。其中，碳化硅（SiC）晶圓市場尤爲引人注目，預計其規模將從2024年的1436億日元擴大至2035年的6195億日元，增幅約爲4.3倍。最新調查涵蓋了功率半導體八種產品，包括硅晶片、SiC裸晶片、SiC外延晶片、氮化鎵（GaN）晶片、氧化鎵晶片、金剛石晶片、氮化鋁晶片和二氧化鍺晶片。調查時間爲2025年2月至3月。此次的焦點是SiC晶片市場。 2024年，SiC功率半導體的需求放緩，產生了影響。在此環境下，銷售額有所增加，主要針對中國晶圓製造商，按數量（面積）計算銷售額同比增長81.9%。不過，由於廉價產品的增加，6英寸晶圓的價格已經下降。從價值來看，僅比上年增長了46.1%。我們預計2025年銷售量和銷售額將同比增長約20%。其原因是功率半導體制造商推遲了對SiC功率半導體8英寸生產線的資本投資。此後8英寸晶圓市場預計還會擴大，但受到單價下滑的影響，相信金額的增長率不會像銷量的增長率那麼高。從SiC晶圓市場尺寸來看，6英寸晶圓佔據了90%以上的銷量，未來仍將是主流。儘管中國等一些地區仍在銷售4英寸晶圓，但需求正在下降。另一方面，中國等國家已開始對外銷售8英寸晶圓，預測2026年以後需求將大幅增加。2035年鑽石晶圓市場規模將達46億日元另一箇值得關注的市場是金剛石晶圓、氮化鋁晶圓、二氧化鍺晶圓等下一代半導體晶圓。預計金剛石晶圓市場將從2026年開始騰飛。特別是2英寸晶圓的商業化有望加速金剛石功率半導體市場的發展，預計到2035年該市場規模將達到46億日元。4英寸氮化鋁晶圓樣品已開始發貨。應用範圍正在不斷擴大，預計未來該技術將實現全面量產。二氧化鍺晶片計劃開發爲6英寸外延晶片，預計在2030年左右開始銷售。硅晶圓方面，2024年市場將隨硅功率半導體市場萎縮。預計從 2025 年起將穩步增長。預計隨着6英寸晶圓的實用化，GaN單晶晶圓和氧化鎵晶圓的市場將會擴大。https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2505/23/news078.html半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4044期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時 專業 原創 深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
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