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英偉達HGX B300 NVL16 ,有很大不同

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如果您希望可以時常見面,歡迎標星收藏哦~來源:內容編譯自servethehome,謝謝。NVIDIA 正在對其 HGX B300 平臺進行重大調整。首先,很簡單,它現在被稱爲 NVIDIA HGX B300 NVL16,因爲 NVIDIA 標註的是通過 NVLink 連接的計算芯片數量,而不是 GPU 封裝數量。除此之外,還有更多令人興奮的事情,服務器製造商正在努力尋找如何適應新的子系統。在 HGX B200 之前,情況基本保持不變。如今,隨着 NVIDIA HGX B300 NVL16 的推出,情況發生了變化。它配備了高達 2.3TB 的 HBM3e 顯存。下圖中我們可以看到 16 個雙 Blackwell GPU 封裝模塊,但這裏還有更多細節。去年,我們看到NVIDIA NVLink 交換芯片已升級到 HGX B200。在這裏,您可以看到兩個 NVLink 交換芯片位於八個 GPU 封裝的中間。這與上圖中 HGX B300 以及其組件的情況類似。我們可以看到八個大型風冷散熱器塔,每個塔都爲兩塊 Blackwell GPU 供電,中間是 NVLink 交換機的部分。乍一看,這看起來就像是一次簡單的交換。在末端,我們可以看到帶有大橙色蓋子的 OCP UBB 式連接器。AMD、NVIDIA 和其他廠商在 OCP UBB 規範中使用的高密度連接器非常脆弱,因此在不使用時蓋上蓋子非常重要。在這些橙色覆蓋的連接器和大型 GPU 散熱器之間,我們安裝了較小的散熱器。這些散熱器不再用於 PCIe 重定時器,而是 NVIDIA ConnectX-8 網卡。網卡的連接器位於 UBB 連接器和 UBB 上的八個 NVIDIA ConnectX-8 網卡之間。這是 HGX H200 的類似視圖,但缺少了這八個頂部連接器。NVIDIA 能夠利用 ConnectX-8 內置的 PCIe 交換機來提供以前需要其他芯片才能實現的功能。這看起來可能不是什麼大事,但對整個行業來說,這正在發生翻天覆地的變化。例如,在 NVIDIA GTC 2025 的華碩 AI Pod NVIDIA GB300 NVL72巡演中,我們簡要展示了華碩 XA NB3I-E12,您可以看到系統底部可拆卸 HGX 托盤上共有八個網絡連接。不同的供應商有不同的托盤設計。通常,通向外部機箱的接口與 ConnectX-8 網卡相對,因此需要佈線來彌補這一差距。其他供應商正在研究如何應對這一變化。這乍一看可能不是什麼大事,但對 NVIDIA 來說卻是一大步。從某種程度上來說,它簡化了系統設計。同時,如果您使用的是 NVIDIA HGX B300 平臺或 NVIDIA GB200/GB300 平臺,考慮到新的設計集成,您最終會選擇 NVIDIA 的東西向 GPU 網絡。南北向網絡目前仍存在一些爭議,但這是 NVIDIA 在 HGX B300 一代中的一大舉措。NVIDIA 在平臺上投入了更多 GPU 芯片,但也減少了網絡選擇。https://www.servethehome.com/the-nvidia-hgx-b300-nvl16-is-massively-different/半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點,半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點,不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持,如果有任何異議,歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4098期內容,歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時 專業 原創 深度公衆號ID:icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦


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