「香港飛龍」標誌 本文内容： 如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容來自Source：工商時報 。全球封測產業（OSAT）面臨技術升級和產業重組雙重挑戰，從營收來看，日月光（3711）控股、Amkor去年維持領先，值得關注的是，長電科技和天水華天等中國大陸封測廠去年營收皆呈雙位數成長，對既有市場構成強大挑戰，壓力持續到今年。TrendForce報告指出，2024年全球前十大封測廠合計營收415.6億美元，年增3%。居首位的日月光投控表現大致和2023年持平，營收185.4億美元，於前十名中佔比近45%。第二名Amkor去年營收63.2億美元，年減2.8%。中國業者方面，長電科技2024年營收50億美元，年增19.3%，居第三。營收第六名天水華天年增26%來到20.1億美元，成長幅度爲前十大OSAT廠之首。業者分析，大陸封測業者快速成長的三大原因，首先是大陸政府積極推動半導體產業發展，提供資金補助和政策優惠；其次是在大陸電子產品市場擴大，對本地封測服務需求增加，促使封測業者營收成長；最後是大陸封測業者透過併購和技術引進，加速技術升級，提升競爭力。業者說，中國大陸封測業者持續來襲，臺廠價格競爭面對壓力，尤其大陸封測業者在中低階產品市場展開價格戰，迫使產業在價格與成本控制面臨挑戰。業界強調，2025年受惠AI需求強勁，臺廠迎接很多機會，像是先進封測訂單持續增加，日月光投控旗下矽品、Amkor、京元電等廠商積極擴大承接CoWoS相關訂單，推動2025年整體封測市場成長8%。法人看好，半導體制造鏈正迎來新一輪擴張趨勢，AI驅動先進製程與先進封裝需求，同時傳統應用市場逐步復甦，也爲產業帶來多元化發展機會。因應陸系封測業者快速崛起，日月光投控、京元電、力成、矽格等，積極強化製程技術量能，包括異質整合、晶圓級封裝、晶圓堆疊、先進測試設備導入，以及AI與邊緣運算對高頻率、高密度封裝的迫切需求，都成爲臺灣業者主攻範疇。業界指出，封裝測試技術優劣影響晶片效能與成本。日月光半導體日前推出具備硅通孔（TSV）的扇出型基板上晶片橋接技術，推動AI技術發展。京元電規劃在臺灣以外地區建立生產基地，分散供應鏈據點，將審慎評估半導體上下游和同業策略合作機會，以及轉投資全球半導體產業，延伸公司觸角。力成持續開發先進封裝技術如2.5D及3D IC封裝，公司說明，FOPLP技術自2016年量產以來，經過持續優化，目前510X515毫米良率大幅超出預期。矽格因應美國新關稅政策造成的新局面，特定客戶加大訂貨，公司配合營運需求擬提高2025年資本支出至35億元。半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4052期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時 專業 原創 深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
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