「香港飛龍」標誌 本文内容： 如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容來自 Source：編譯自tomshardware臺積電在芯片製造市場的份額一直在增加，公司的資本支出（CapEx）也在增加，自 2015 年以來增長了五倍。該公司計劃在 2025 年投資 380 億美元至 420 億美元用於產能擴張，希望在 2025 年建成八個半導體制造工廠和一箇先進的封裝工廠。臺積電高級副總裁兼副聯席首席運營官侯志強博士在最近舉行的2025北美技術研討會上表示：“從2017年到2020年，我們平均每年新建三座晶圓廠。從2021年到2024年，我們每年新建晶圓廠的數量增加到五座。今年，我們將每年新建晶圓廠的數量增加到九座，以支持我們強勁的增長勢頭和您的業務發展。在這九座晶圓廠中，有八座是晶圓廠，還有一座是先進的封裝廠。”臺積電的新產能計劃規模龐大。今年晚些時候，該公司計劃在臺灣的Fab 20和Fab 22工廠開始量產採用其N2（2納米級）工藝技術的芯片。從2026年底開始，同樣的生產設施將用於生產採用臺積電N2P和A16（1.6納米級）工藝技術的芯片。臺積電正在加緊其位於亞利桑那州的Fab 21工廠一期建設，並即將開始爲其配備N3芯片的Fab 21工廠二期配備設備，目前該工廠的建設已經完成。臺積電還於2025年4月開始建造配備A16/N2芯片的Fab 21工廠三期。此外，該公司正在日本建設Fab 23二期工程，在德國建設Fab 24一期工程。最後，臺積電即將在臺灣臺中市開始建設其 Fab 25 工廠。該工廠預計將於 2028 年投入使用，用於 A16/N2 後製程工藝。因此，它很可能成爲生產 A14 （1.4 納米級）及更先進製程芯片的工廠之一。說實話，臺積電統計新生產設施的方式有點複雜。該公司統計的是今年所有正在建設或即將建設的設施。而且，它不考慮晶圓廠是即將開工、剛剛開工，還是即將開始量產。根據臺積電的統計，它們都是“新”設施。即使使用這種方法，我們也只能統計出七座新晶圓廠和一座先進封裝設施。臺積電將在美國生產 30% 的 2nm 及更先進芯片臺積電管理層在此前的財報電話會議上透露，該公司計劃將其30%的N2（2納米級）產量在美國生產，並將其位於亞利桑那州鳳凰城附近的Fab 21工廠打造成爲一箇獨立的半導體制造集羣。這家全球最大的芯片代工廠還表示，有意加快建設新的Fab 21模塊，以生產N3（3納米級）、N2和A16（1.6納米級）節點的芯片。臺積電首席執行官兼董事長魏哲家在事先準備好的發言稿中表示：“項目竣工後，我們約30%的2納米及以上工藝產能將位於亞利桑那州，從而在美國打造一箇獨立的尖端半導體制造集羣。這還將創造更大的規模經濟效益，並有助於在美國構建更完善的半導體供應鏈生態系統。”爲了在亞利桑那州生產30%的N2和A16芯片，臺積電將增建兩個Fab 21模塊。目前，該公司已確認計劃在臺灣新竹和高雄科學園區建設至少三個可生產N2和A16芯片的晶圓廠模塊，並將投入更多模塊，因此臺灣仍將生產臺積電先進芯片的大部分份額。然而，臺積電30%的N2和A16芯片在美國生產無疑意義重大。臺積電位於亞利桑那州的Fab 21工廠1號模塊目前正在爲其美國客戶量產採用N4和N5工藝的芯片。該公司位於亞利桑那州的第二座製造工廠——可支持N3工藝的Fab 21工廠2號模塊已經完工，公司正努力提前開始設備安裝，力爭將該工廠的芯片量產時間從最初模糊的2028年計劃提前至少幾個季度。Fab 21 的 3 號和 4 號模塊（該公司將使用 N2 和 A16 節點的設施）預計將於今年晚些時候開工建設（前提是獲得所有必要的許可）。臺積電尚未公佈這些 Fab 21 模塊的建設時間表，但如果臺積電按時採購所有必要的設備，那麼可以合理地預期其中至少一箇模塊將在 2029 年初投入使用。臺積電的 Fab 21 模塊 5 和模塊 6 將使用 A16 以外的工藝技術（例如 A14 甚至更先進），但它們的建設時間表和產量提升將取決於未來客戶的需求。TSMS 對 Fab 21 的宏偉計劃是將其發展成爲一箇 GigaFab 集羣，生產能力至少爲每月 100,000 片晶圓，但具體何時實現還有待觀察。https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-to-spend-usd42-billion-on-expansion-in-2025-ambitious-plans-detail-nine-production-facilities半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4037期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時 專業 原創 深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
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